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益登科技主推RF前端系统单芯片(SoC)解决方案

专业电子元器件代理商益登科技(EDOM Technology)日前宣布与可调谐射频(RF)半导体厂商WiSpry签署代理协议。益登科技将在大中华及东南亚地区全力推广WiSpry高性能RF前端系统单芯片(SoC)解决方案,主要目标客户涵盖手机供货商、Wi-Fi设备制造商以及基站等广泛的无线厂商。

  益登科技董事长曾禹旖表示:“WiSpry卓越的RF CMOS MEMS技术能有效解决关键的前端性能问题,符合现今移动网络的广大需求。我们很高兴能与WiSpry共同合作,协助我们的客户提升3G与4G性能,快速布建系统并惠及更多的使用者。”

  WiSpry RF MEMS组件尺寸小且成本低,可使手机具备优异性能,其主要优点包括:

  · 可提高蜂窝式频段和运作模式的RF性能,进而减少断线并延长通话时间

  · 可提高接收器的灵敏度,进而降低对网络基础设备的要求

  · 可减少多频段手机平台所需的天线数量

  · 可缩短RF的设计周期

  · 软件可编程 / 动态可重新配置RF组件,较少的产品类型即可通行全球

  · 可提升灵敏度与电源性能,减少特定地区必要的基础设备数量

  WiSpry执行长Jeff Hilbert表示:“益登科技在亚洲建立强大而密切的客户关系,此次双方的合作为我们的技术提供了有力的支持,并让多数全球移动通信业者得以利用下一代网络和创新产品设计,缔造许多服务及增进整体营收的机会。”

  关于WiSpry

  WiSpry总部设在加州Irvine,是一家无晶圆厂RF半导体公司,主要为移动电话、便携式计算机和无线数据通信产品的领导厂商设计及制造RF-CMOS集成电路和组件。WiSpry利用公司在RF-MEMS技术上的核心专长,打造了革命性的RF-MEMS系统单芯片,目前产品已出货给多家一线手机制造商。WiSpry可调谐RF-MEMS组件有利于可重新配置RF前端的开发,系统设计人员得以利用创新架构来应对移动通信网络与日俱增的挑战。

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